来源：全球半导体观察
11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022年的5,740.84亿美元、创历史新高。
2024年全球半导体行业有望触底反弹，不过目前半导体行业还在周期低谷反复切磨，晶圆代工领域相关指标仍然疲软，回温还需等待。但好消息是，存储器市场迎来了价格全面上涨，AI、数据中心及汽车等终端市场需求较为强劲，产业未来前景仍旧值得期待。
近期关于存储芯片复苏的讨论不绝于耳，尤其是英伟达最新发布的H200GPU使用的HBM更是将存储芯片需求推上了一个新高度。从存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新市况看，尽管厂商出现营收仍有下滑，但下滑速度明显降缓，多家厂商直言，部分下游需求正在慢慢回温，看好未来市场。
市场价格方面，近期集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷表示，2023年全球闪存市场在供货商采取激进减产的策略下，终于在第四季度迎来全面性的涨价。据TrendForce集邦咨询数据显示，第四季NAND Flash合约价全面起涨，涨幅约8~13%。
TrendForce集邦咨询预估，2023年供应位年增率为-2.8%，为数年来首次出现负增长的年度，带动整体sufficiency ratio来到-3.7%，成为下半年闪存价格止跌回稳的基础。不过，吴雅婷认为，由于缺乏实质终端强劲的需求出现，现阶段的涨势延续性仍不明朗，倘若需求如期在2024下半年回温，尤其服务器SSD采购动能有所提升，再加上供货商不躁进恢复产能利用率，预期整体sufficiency ratio可控制在-9.4%，加速供需平衡，闪存价格便有望呈现全年走升的格局。
DRAM方面，TrendForce集邦咨询预估第四季DRAM合约价季涨幅约3~8%。并认为，此波涨势能否延续需观察供应商是否持续坚守减产策略，以及实际需求回温的程度，其中最关键的是通用型服务器领域。
此前南亚科总经理李培瑛在法说会表示，第四季价格会比第三季更稳定，各家供应商都在想办法锁住DDR4跌势、甚至拉升价格，是否能成功要观察未来几周变化，目前DDR5价格已上涨，DDR4已有两家大厂压力减轻，持续跌价机率也不高，看好DDR4、DDR3 价格可望翻涨。
此外，针对内存产业，吴雅婷在MTS2024存储产业趋势研讨会指出，展望2024年，内存市场将有下列三个关注事项：一，减产后原厂库存水位已开始下降，但仍需观望库存能否持续往买方转移；二，预期原厂产能将缓慢增加，倘若因市况回温而提早恢复稼动率，将使得供需再次失衡；三，各终端需求能否符合预期回温，其中AI相关订单的持续将是重心。
近两年，相关晶圆代工大厂的晶圆利用率和资本支出不断下降，目前虽然看到了消费电子及存储市场的起色，但在制造端方面的指标依旧疲软。从全球七大晶圆代工厂Q3业绩看，其营收和净利润同比去年同期都出现了下滑，从产能利用率和晶圆代工报价看，除了台积电一家受益于先进制程撑腰，产能利用率有所回升、报价维稳外，其他六家两个数据均有所下降。
显而易见的是，晶圆代工市场中成熟制程受到的影响较大，在今年下半年的三四季度，晶圆制造端频繁陷入“价格战”。据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm及以上)及先进制程(16nm及以下)产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际(SMIC)、华虹集团(HuaHongGroup)、合肥晶合集成(Nexchip)扩产最为积极。
对于未来预期，随着明年市场的逐步回暖以及晶圆代工厂对于成熟制程的降价策略，集邦咨询预计2024年8英寸晶圆代工的产能利用率将会持续攀升，到2024年底，大多数的晶圆代工厂的8英寸产能利用率都将达到60%以上（提升5到10个百分点），台积电和中芯国际将达到70%以上，华虹将达到90%。
此外，从英伟达、英特尔、高通与和联发科等公司最新财报来看，AI、数据中心及汽车业务较为强劲，市场向好趋势更为明显。
英伟达2023财年Q3营收181.2亿美元，同比增长206%，较预期高约13%，远超英伟达自身指引156.8亿到163.2亿美元；数据中心营收145.14亿美元，同比增长279%、环比增长38%，占总营收80%。
英特尔最新一季营收141.58亿美元，同比下滑8%，环比增长9%，连续7个季度同比下滑。但值得注意的是，英特尔Q3所有主要业务线的收入均超出预期，其中英特尔代工服务（IFS）营收3.11亿美元，同比上升299% ；数据中心营收为38亿美元，超出了英特尔的内部预测。
高通和联发科方面，高通2023财年第四季度营收86.7亿美元，略高于预期的85.1亿美元。较去年同期的113.9亿美元下降了24%。高通本财年调整后的总收入较去年下降19%，至358.3亿美元，当季净利润为14.9亿美元。其中，其中芯片业务收入73.7亿美元，环比上升3%，GAAP运营利润率较上季度有所回升达到26%。高通最大的处理器销售部门QCT在本季度的销售额下降了26%，至73.7亿美元。其中手机芯片销售额下降27%，至54.6亿美元，汽车业务本季度销售额同比增长15%，达到5.35亿美元，超出预期。从营收角度来看，高通结束了连续3个季度的下滑，开始了上行周期。
联发科第三季度营业收入净额为1100.98亿元新台币（约合人民币248.17亿元），环比增长12.2%，净营收同比减少22.6%。第三季毛利为521.92亿元新台币（约合人民币117.64亿元），环比增加11.9%，同比减少25.5%；毛利率为47.4%，较前季减少0.1个百分点，较去年同期减少1.9个百分点。值得注意的是，联发科存货连五季下滑周转天数剩90 日，明显低于二季度的115 日及去年同期的111 日。在其业绩说明会中，联发科执行长蔡力行表示，第四季受惠新一代天玑9300 系列开始出货，带动营收季增9 -15%，为五季来新高，也看好具有AI 运算功能的手机将缩短手机更换周期。
总体而言，对于即将看到尾的四季度，大部分厂商仍然持保守意见。综合业界意见，在PC、手机等消费电子领域的库存调整已渐进尾声，并且部分厂商已先吃到上扬红利；但是车用电子及工业应用库存调整较晚，预计还将这波下行还将顺延一段时间。目前对于2024年看好的预测不在少数，包括SEMI、WSTS以及许多半导体行业公司等在内，均对2024持良好展望，周期下行已渐至谷底，新一轮上升期将至，市场更需蓄力以待。
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